Característiques del producte:
Flip chip COB és una font de llum especialment desenvolupada per al mercat d'il·luminació d'aplicacions LED, amb alta resistència a la pressió, alta resistència a la temperatura, alta eficiència lluminosa, alta representació de color, baixa
Decadència lleugera, no tenir por de pressionar, sense filferro d'or, llums no mortes i altres avantatges. La font de llum COB flip-chip adopta la forma d'embalatge COB sense estructura de filferro d'or, cosa que estalvia costos
aquest. El coixinet de substrat i l'elèctrode de xip es solden directament amb pasta de soldadura a nano-nivell, que s'enganxa fermament, té una conductivitat tèrmica més forta i té una major eficiència de reflexió de la llum i menorLa resistència a la pèrdua pot fer que el xip resisteixi un major corrent d'accionament, que és convenient per als clients aplicar la flexibilitat de la selecció d'alimentació. Capgira la font de llum COB com a goofy
La font de llum principalment promoguda per GUANGMAITechnology Co, Ltd, els productes regulars s'emmagatzemen durant molt de temps i també es poden personalitzar segons els paràmetres del client.
Vida baixa en carboni, nou espai, garantia de qualitat, si us plau, tingueu la seguretat de comprar.
ProducteEspecificació:
Flip chip FONT DE LLUM LED
Quin és el flip chip de la font de llum LED? En els últims anys, en el camp dels xips, la tecnologia flip chip està sorgint, especialment en el mercat d'aplicacions d'il·luminació exterior d'alta potència. Però a causa del desenvolupament tardà, moltes persones no saben què és la font de llum LED flip chip?
Per entendre el xip de volteig de la font de llum LED, primer hem d'entendre què és el xip formal de font de llum LED.
La font de llum LED és la primera estructura de xip que es munta al xip, i també és l'estructura del xip comunament utilitzada en xips de baixa potència. L'elèctrode d'estructura es troba a la part superior, i els materials de dalt a baix són: P-GaN, capa emissora de llum, N-GaN, substrat. Per tant, en relació amb el volteig, és formal
La tecnologia flip-chip no és una tecnologia nova, de fet existeix des de fa molt de temps. La tecnologia flip-chip no només s'utilitza en la indústria LED, sinó també en altres indústries de semiconductors. En l'actualitat, la tecnologia d'embalatge de xips LED ha format diversos gèneres, i diferents tecnologies corresponen a diferents aplicacions i tenen les seves pròpies característiques úniques.
En l'actualitat, hi ha principalment tres escoles d'estructura de xips de font de llum LED, la més comuna és l'estructura formal, hi ha estructura vertical i estructura de gir. Com que els elèctrodes p i n es troben al mateix costat de la font de llum LED, l'estructura muntada a la part davantera és propensa a l'amuntegament actual i la resistència tèrmica és alta. L'estructura vertical pot resoldre bé aquests dos problemes, i pot aconseguir una alta densitat de corrent i uniformitat.
A més del cost dels materials en el futur, es reduirà el cost de les làmpades i llanternes. És especialment important augmentar la potència i reduir el nombre de fonts de llum LED. L'estructura vertical pot satisfer bé aquesta demanda. Això també condueix a estructures verticals que s'utilitzen generalment en aplicacions de font de llum LED d'alta potència, mentre que la tecnologia de muntatge formal s'utilitza generalment en fonts de llum LED de baixa i mitjana potència.
La tecnologia flip-chip també es pot subdividir en dues categories. Un és flip-chip basat en el xip de safir, el substrat de safir es conserva, que és bo per a la dissipació de calor, però la densitat actual no s'incrementa significativament; l'altra és l'estructura flip-chip i el revestiment es despulla. El material inferior pot augmentar considerablement la densitat de corrent.
Etiquetes populars: ciutadà 30w flip chip cob led, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica, preu, barat, cotització, full de dades, especificacions, especificació
