Guangmai Technology és professional en la fabricació de la junta de xip COB Array 50W de xips de xipS CSP LED.
El paquet CSP (Chip Scale Package) significa paquet a escala de xips. L'última generació de tecnologia d'embalatge de xips de memòria per a envasos CSP ha millorat el seu rendiment tècnic. El paquet CSP permet que la relació d'àrea de xip a l'àrea del paquet superi la relació d'àrea 1: 1.14, que és bastant a prop de la situació ideal 1: 1. La mida absoluta és de només 32 mil·límetres quadrats, que és aproximadament 1/3 de la BGA ordinària, que només és equivalent a la memòria TSOP. 1/6 de la zona de xips. En comparació amb el paquet BGA, el paquet CSP pot augmentar la capacitat d'emmagatzematge tres vegades sota el mateix espai.
CSP és la forma d'embalatge de circuit integrat més avançada. Té les següents característiques:
(1) Mida petita
Entre diversos paquets, CSP té l'àrea més petita i el gruix més petit, de manera que és el paquet més petit. En el cas del mateix nombre de terminals d'entrada/sortida, la seva àrea és inferior a una desena part del QFP de 0,5 mm, que és d'un terç a una desena part del BGA (o PGA). Per tant, ocupa una petita àrea de la placa impresa durant el muntatge, que pot augmentar la densitat de muntatge de la placa impresa, i el gruix és prim, que es pot utilitzar per al muntatge de productes electrònics prims;
(2) El nombre de terminals d'entrada / sortida pot ser de molts
En diversos paquets de la mateixa mida, es pot fer més el nombre de terminals d'entrada/sortida del CSP. Per exemple, per a un paquet de 40 mm×40 mm, el nombre de terminals d'entrada / sortida per a QFP és de 304 com a màxim, 600-700 per a BGA i 1.000 per a CSP. Encara que el CSP actual s'utilitza principalment per a l'embalatge de circuits amb un petit nombre de terminals d'entrada / sortida.
(3) Bon rendiment elèctric
La longitud de la línia d'interconnexió entre el xip dins del CSP i el cablejat de la carcassa del paquet és molt més curta que la de QFP o BGA, de manera que els paràmetres paràsits són petits i el temps de retard de transmissió del senyal és curt, cosa que és beneficiós per millorar el rendiment d'alta freqüència del circuit.
(4) Bon rendiment tèrmic
El CSP és molt fi, i la calor generada pel xip es pot transmetre al món exterior en un canal curt. El xip es pot dissipar eficaçment per convecció d'aire o mitjançant la instal·lació d'un dissipador de calor.
(5) CSP no només és petit en grandària, sinó també lleuger en pes
El seu pes és inferior a una cinquena part del QFP amb el mateix nombre de clients potencials, que és molt menor que el de BGA. Això hauria de ser extremadament beneficiós per a l'aviació, l'aeroespacial i els productes amb requisits estrictes de pes.
(6) Circuit CSP
Igual que altres circuits envasats, es pot provar i examinar l'envelliment, de manera que es poden eliminar els circuits de fallada primerenca i millorar la fiabilitat del circuit. A més, el CSP també es pot empaquetar hermèticament, de manera que el circuit hermètic empaquetat es pot mantenir Els avantatges.
(7) Productes CSP
El seu terminal d'entrada / sortida del cos del paquet (bola de soldadura, protuberància o tira metàl·lica) es troba a la part inferior o superfície del cos del paquet, adequat per al muntatge superficial.
Especificacions de la placa de xips de xips LED CSP COB Array 50W:
CSP LED XIP COB Array 50W Flip Chip Board aplicació
Quant a Guangmai
Full de dades:
Per obtenir més informació, no dubteu a posar-vos en contacte directament amb Guangmai Tech.
Podeu descarregar el full de dades de CSP LED CHIP COB Array 50W Flip Chip Board des del cap d'aquesta pàgina.
Etiquetes populars: csp led xip cob array 50w flip chip board, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica, preu, barat, cotització, full de dades, especificacions, especificació
