6-1. Condició de soldadura LED tipus forats (motlle de plàstic)
Quan es soldi, no soldeu el LED més a prop de 3 mm de la part inferior de la lent i no apliqueu estrès al marc de plom mentre el LED estigui calent.
Perfil de soldadura de flux recomanat
Condició recomanada de soldadura manual
La soldadura a mà no s'ha de realitzar més d'una vegada.
| Temperatura | Màxim 350°C |
| Temps de soldadura | Màxim 3s |
6-2. Condicions de soldadura per a LED SMD (Surface Mount Device)
SMD Tipus LED està dissenyat per ser soldada de flux a un PCB.
La soldadura de reflux no s'ha de realitzar més d'una vegada.
Quan es soldi, no apliqueu estrès al LED mentre el LED estigui calent
No es recomana la soldadura manual per a LED tipus SMD.
Característica del perfil
| Mínim | Recomanació | Màxim | Unitat | |
|---|---|---|---|---|
| Velocitat de rampa per preescalfar 25 ° C a 150 ° C | 2 | 2.5 | K/s | |
| Temperatura de preescalfament | 150 | 150 | 160 | °C |
| Velocitat de rampa a preescalfament150 ° C a 250 ° C | 1.4 | K/s | ||
| Temperatura màxima | 250 | °C | ||
| Temps per sobre dels 150 °C | 110 | s | ||
| Hora a temperatura màxima | 5 | s | ||
| Taxa de baixada de rampes | 3 | 5 | K/s |
