Quina és la temperatura general de la soldadura de reflux LED SMD?
El valor de temperatura de la soldadura de reflux SMT està determinat per molts factors. La diferència de producte, procés amb plom i procés sense plom tindrà una gran influència en la configuració de temperatura de la soldadura de reflux. La majoria d'ells prenen com a referència la corba de temperatura proporcionada pel fabricant de pasta de soldadura i, a continuació, depuren la configuració d'acord amb l'entorn real del producte i l'equip.
Procés de plom: El punt de fusió de la pasta de soldadura amb plom és de 183 ° C. En general, la temperatura màxima màxima de soldadura de reflux s'incrementarà en uns 30 °C, que és d'uns 210 °C.
Procés sense plom: El punt de fusió de la pasta de soldadura sense plom és generalment de 217 ° C. En general, la temperatura màxima màxima de soldadura de reflux augmentarà en uns 30 °C, que és d'uns 245 °C.
Això s'ha de basar en la situació real, i la longitud real de soldadura no hauria de ser massa llarga. Per descomptat, la configuració de temperatura de la soldadura de reflux no només pot establir la temperatura de la soldadura de reflux. Tot el procés de soldadura de reflux és zona de preescalfament, remullant la zona de temperatura constant, la soldadura de reflux i la zona de refrigeració. La temperatura d'aquestes quatre zones de temperatura té grans diferències.
