El principi de la soldadura eutèctica
La soldadura eutèctica també s’anomena soldadura d’aliatge de baix punt de fusió. La característica bàsica dels aliatges eutèctics és que dos metalls diferents poden formar aliatges en una determinada relació de pes a temperatures molt inferiors als seus respectius punts de fusió. La soldadura eutèctica més utilitzada en dispositius microelectrònics consisteix a soldar el xip a la base banyada o al marc de plom, és a dir," soldadura eutèctica de nucli daurat".
El procés de soldadura de la soldadura eutèctica significa que el xip es frega suaument sobre la base daurada amb una temperatura i una pressió determinades i que la capa d’òxid inestable de la interfície s’esborra, de manera que la superfície de contacte es fon. Hi ha dues fases sòlides. Es forma una fase líquida. Després del refredament, quan la temperatura és inferior al" punt eutèctic de nucli d'or" ;, els grans de cristall formats per la fase líquida es combinen entre si en una mescla mecànica, és a dir:" cristall eutèctic de nucli daurat" de manera que el xip estigui soldat fermament a la base. I formen un bon contacte òhmic de baixa resistència.
Avantatges de la soldadura eutèctica:
La tecnologia de l'aliatge eutèctic s'ha utilitzat àmpliament en la indústria de l'embalatge electrònic, com ara la unió del xip i el substrat, la unió del substrat i del paquet i la tapa del paquet. En comparació amb l’enganxament adhesiu conductor epoxi tradicional, la soldadura eutèctica té les següents característiques:
· Alta conductivitat tèrmica;
· Resistència petita;
· Bloc de transmissió de calor;
· Fiabilitat forta;
· Gran força de tall després de la unió;
· Bona dissipació de calor.
Per a dispositius de potència amb requisits de dissipació de calor més elevats, s’ha d’utilitzar la soldadura eutèctica. La soldadura eutèctica utilitza les característiques dels aliatges eutèctics per completar el procés de soldadura. Per obtenir més informació, seguiu Shenzhen Guangmai Technology Co.
