Tecnologia de xip Flip SMD 3535 LED 3w 1000mA
Característiques del producte:
Alta eficiència lumínica fins a 190 lm / w
Llarga vida útil superior a 80000hrs
Utilitzeu Flip Chip amb un alt corrent i una temperatura elevada
Corrent de reenviament màxim fins a 1500 mA
Base ceràmica d’òxid d’alumini amb bona conductivitat tèrmica
Bonica distribució de llum per a la llanterna LED i la il·luminació d'automòbils
Comparació d’opcions rendibles amb la sèrie CREE XTE.
Especificacions del producte:
Valoracions màximes absolutes (A TA=25 ℃)
Paràmetre | Símbol | Valoració | Unitat |
Corrent continu de CC | IF | 1500 | m A |
Corrent de pols màxim * | IFP | 2000 | m A |
Dissipació de potència | PD | 4.5 | W |
Voltatge invers | VR | 5 | V |
Corrent invers | IR | 10 | μ A |
Rang de temperatura de funcionament | TOPR | -30 ~ +75 | °C |
Rang de temperatura d'emmagatzematge | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
Temperatura de la unió LED | TJ | 120 | °C |
Característiques elèctriques / òptiques - Blanc (A TA=25 ° C)
Paràmetre | Símbol | Condicions | Mín | Mitjana | Màx | Unitats |
Tensió directa | VF | IF= 1000 mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
JunctionTo Board Resistance Thermal | RΘJ-B | IF= 1000 mA | -- | 8 | -- | °C/W |
Flux lluminós | Φe | IF= 1000 mA | 300 | 400 | lm | |
Temperatura de color | λp | IF= 1000 mA | 6000 | 6500 | nm | |
Coeficient de temperatura de tensió directa | ∆VF/∆T | IF= 1000 mA | −− | -2 | −− | mV / ° C |
Corrent invers | IR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
Angle de visió[1] | 2Θ1/2 | IF= 1000 mA | −− | 120 | −− | Grau |
Llista de productes LED 3535 per obtenir informació general:
Mètode d'embalatge
1000 unitats / bobina a la bossa de buit.
Visió general de l'empresa:
Experiència del fabricant durant més de 12 anys.
Capital social 450 milions de dòlars nord-americans.
Fabricant de LEDs TOP10 a la Xina
Centreu-vos només en LED SMD, LED COB, LED d'alimentació
Base de producció> 6000 metres quadrats
Obté més de 75 patents tecnològiques.
La tecnologia de xip flip és actualment un concepte molt popular. La seva essència és dissenyar l'àrea emissora de llum i l'àrea d'elèctrodes del xip no en el mateix pla sobre la base del procés tradicional. En aquest moment, la zona de l'elèctrode està orientada a la part inferior de la copa del llum per muntar-la, cosa que pot estalviar el procés de la línia de soldadura. Tot i això, la precisió del procés de solidificació és elevada i és difícil aconseguir un alt rendiment. Els seus avantatges són els següents:
1) Té una bona funció de dissipació de calor;
2) Al mateix temps, disposem de disseny epitaxi de xip flip, tecnologia de xips i disseny de gràfics de xips.
3) Els productes de xips tenen els avantatges de baixa tensió, alta brillantor, alta fiabilitat i alta densitat de corrent de saturació;
4) A més, el circuit de protecció es pot integrar en un substrat flip xip, cosa que és útil per a la fiabilitat i el rendiment del xip;
5) A més, en comparació amb l'estructura frontal i vertical, la soldadura de xip flip és més fàcil de realitzar la tecnologia de font de llum del xip del mòdul de nivell de xip de gran potència i la integració multifunció, que té grans avantatges en el rendiment i el rendiment del mòdul de xip LED. .
Per obtenir més informació sobre la tecnologia xip Flip SMD 3535 LED 3w 1000mA, podeu contactar amb nosaltres lliurement.
Etiquetes populars: smd 3535 led 3w 1000ma flip chip technology, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica, preu, barat, pressupost, full de dades, especificacions tècniques, especificació
